21C

(04213X8820C,Hynix CJR原厂片)

VS

21C

(04213X8821C,Hynix CJR白片)

概念:

  • 原厂片——品质、合格率过关,经过原厂检测才封装出厂的颗粒。一般打着原厂LOGO(Micron、Hynix或Samsung)
  • 白片/打磨片——封装后的原片中再检测到有瑕疵,并被淘汰的颗粒。为回收部分制造成本,卖给下游渠道(如G.Skill)。没有打上原厂LOGO
  • 黑片——在原料阶段就被淘汰的颗粒,被黑心下游厂商兜售,质量差

测试环境:

CPU AMD Ryzen 7 3700X
Motherboard Gigabyte X570 I AORUS PRO WIFI(使用A通道进行测试)

基准测试软件:AIDA64 Extreme 6.20.5300

测试对象:

F4-3600C16D-32GTZNC。其中:

  • 一条04213X8820C,由RMA得来
  • 一条04213X8821C,从Newegg购买

更多阅读:芝奇新版编号与颗粒的命名规则 - Chiphell

测试数据:

04213X8820C

  Trial 1 Trial 2 Trial 3 Trial 4 Trial 5 Avg
读(MB/s) 29053 29215 29087 28966 29215 29107
写(MB/s) 29261 29207 29190 29110 28953 29144
复制(MB/s) 31148 31148 31150 31231 31057 31147
延迟 (ns) 67.9 67.9 67.6 67.7 67.7 67.8

04213X8821C

  Trial 1 Trial 2 Trial 3 Trial 4 Trial 5 Avg
读(MB/s) 29123 29065 28938 29003 29028 29031
写(MB/s) 29096 29239 29168 29179 29244 29185
复制(MB/s) 31359 31246 31155 31345 31326 31286
延迟 (ns) 67.6 67.8 68.8 67.5 67.5 67.8

结论:

各项数据的误差范围均在1%以内,因此我大概不用担心由颗粒编号不同带来的兼容性问题。但由于样本量和试验次数太少,此次测试未能得出可信的结论。